Atomrock 在 Computex Taipei 2026（6 月 2–5 日，台北南港展覽館 1 館 4 樓 N1329 號展位）展出，這套邊緣 AOI 方案於展中首度公開亮相。配合展期，台灣產業媒體也同步聚焦此一成果。

工業技術研究院（ITRI）的技術刊物《機械工業雜誌》於 2026 年 6 月 3 日以焦點報導刊出 Atomrock 的邊緣 AOI 成果：〈邊緣 AOI 走進晶圓濕製程機台　把瑕疵反應週期從一小時壓縮到一分鐘〉。

透過將邊緣視覺 AI 內建至 spin chamber，系統於製程中對每片晶圓連續取像，並於邊緣端進行多模型推論，鎖定晶圓表面殘留、liquid pooling、邊緣 bevel 異常、wafer wobble，以及 dispenser 噴嘴出液角度漂移、suck-back 等多項瑕疵型態。瑕疵反應週期因此從以往的 30 至 60 分鐘壓縮至 1 分鐘內，問題批次的影響範圍也從數十片以上收斂至事件當片。當製程切換到新的化學配方或新的 wafer layer，模型可於 24 至 48 小時內完成重新訓練並上線，且不需將晶圓影像帶離廠區，符合資料治理（data sovereignty）要求。VisionSense 完成瑕疵分類後，會依嚴重度標籤（critical / major / minor）標記事件。

完整報導請見《機械工業雜誌》：automan.tw。