Atomrock は Computex Taipei 2026（6 月 2–5 日、台北南港展覧館 1 号館 4 階 N1329 ブース）に出展中で、このエッジ AOI ソリューションを同展で初公開します。開催に合わせ、台湾の産業メディアも本成果を取り上げています。

工業技術研究院（ITRI）の技術誌『機械工業雑誌』は 2026 年 6 月 3 日、特集記事で Atomrock のエッジ AOI の取り組みを取り上げました：「エッジ AOI がウェハー湿式プロセス装置へ：欠陥対応サイクルを 1 時間から 1 分へ短縮」。

エッジビジョン AI を spin chamber に組み込むことで、プロセス中に各ウェハーを連続撮像し、エッジ側でマルチモデル推論を実行：ウェハー表面残渣、liquid pooling、エッジ bevel の異常、wafer wobble、dispenser ノズルの吐出角度ドリフトや suck-back などの欠陥を捉えます。これにより欠陥対応サイクルは従来の 30〜60 分から 1 分以内へ短縮され、不良ロットの影響範囲も数十枚以上から当該ウェハーのみに抑えられます。新しいレシピや wafer layer に切り替わった際も、ウェハー画像を工場外に持ち出すことなく 24〜48 時間以内にモデルを再学習・運用でき、データ主権（data sovereignty）の要件を満たします。VisionSense は欠陥を重大度ラベル（critical / major / minor）で分類します。

記事全文は『機械工業雑誌』をご覧ください：automan.tw。